#社区牛人计划#  

AI 算力硬件迭代催生PCB 行业结构性增长机遇。作为AI 算法运行的核心硬件,AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升,驱动了PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求,PCB 板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI 服务器的PCB 层数通常为28-46 层,板厚4-5 毫米,厚径比可达20:1。

随着服务器平台升级至PCIe 5.0,传输速率提升至36Gbps,PCB 层数需超过18 层,板厚也将从2 毫米逐步增加至3 毫米以上。根据Prismark 数据,2023年全球服务器领域PCB 市场规模为82 亿美元,预计2028 年将达到138 亿美元,复合增长率达11%。

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