近年来收购动作不断的康达新材，前一日才刚刚公布了定增预案，后一日就对外再次披露了一起收购。
6月19日，康达新材公告称，公司当日与中科华微及其股东辽宁四和微、赵峰、孙丽娜签署了《投资合作意向协议》，拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，实现对标的公司的控股。标的公司100%股权的整体估值暂未定，最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。
公开资料显示，康达新材成立于1988年，公司管理总部位于上海浦东新区，是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一，目前业务范围已经覆盖了装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等，于2012年4月在A股上市。公司第一大股东唐山工业控股集团有限公司（以下简称“唐山工控”），唐山市国资委是其实控人。
01
出手半导体，拓展利润增长点
从2021年起的净利润持续下滑，并没有阻止康达新材对外扩张的步伐。
根据康达新材的公告介绍，中科华微成立于2014年，是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微目前已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线。
公告称，中科华微尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。其被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，相关领域资质齐全。
康达新材表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。
事实上，这也不是康达新材首次在半导体领域展开布局。公司全资子公司赛英科技，专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务。客户主要为国内配套企业和科研院所等机构，产品配套范围至航空航天、数字通信、通讯导航等特种装备领域与智慧机场、智慧交通边界管控、海事安全等民生领域。
作为国有控股企业，康达新材将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业的战略转型与升级。康达新材立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等）及封装测试的产业链条。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展战略规划。
不过，此次康达新材的公告暂未披露中科华微的财务数据情况，中科华微的成色究竟如何不得而知。市场公开资料显示，截至2023年，公司员工规模为54人。
02
业绩承压，难挡并购热情
事实上，当前康达新材正处于明显的业绩承压期。2021年康达新材净利润大幅下滑89%，扣非净利润下滑97%。2022年公司业绩短暂回升，不过2023年再度出现下滑，当年扣非净利润出现1.5亿元的亏损。最新数据显示，公司2024年亏损进一步扩大，公司净利润亏损2.46亿元，扣非净利润亏损3.08亿元。
不过，进入2025年后公司的业绩出现了好转的迹象。公司一季度公司实现营业收入8.77亿元，同比增长63.74%，归母净利润637.18万元，同比扭亏为盈。
为了进一步扭转业绩颓势，就在公司宣布收购中科华微的前一天，对外公布了一则定增方案。6月18日晚间，康达新材发布定增预案，拟向包括控股股东唐山工控等在内的不超过35名特定对象，非公开发行股票募集资金总额不超过5.85亿元。
根据公告，本次定增，康达新材将践行“新材料+电子科技”双轮驱动战略，丰富产品布局。本次募投项目同时投向环氧树脂和复合材料领域，将快速推动公司向高分子新材料领域的战略转型升级，夯实公司的胶粘剂新材料主业。
同时，康达新材还将使用募集资金加大电子科技板块业务中电源业务的投入，以推动公司的“新材料+电子科技”产业布局的实现。
事实上，尽管公司业绩自2021年开始下滑，但依然没有阻挡住其在产业链拓展上的不断并购。2022年公司收购彩晶光电，进入电子信息材料、医药和新能源材料等领域，2023年公司收购晶材科技、赛英科技等，在电子信息材料领域逐步延伸。
然而一边是并购上的大刀阔斧，一边是业绩的持续疲软，康达新材也开启了“减负”。2024年12月，康达新材作价4.96亿元将彩晶光电66.9996%的股权出售给唐山工控的全资子公司裕隆光电，意在集中优势资源，聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材等无机半导体材料领域。
2025年5月，康达新材的子公司晟璟科技以1.88亿元的价格，向唐山工控的子公司唐控低空经济出售所持必控科技61%股权，进一步优化资源配置，提高资产运营效率。
左手定增，右手收购，康达新材能否就此摆脱业绩颓势，将成为后续市场持续关注的问题之一。
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