新恒汇致力于提供引线框架产品及封装测试服务。其核心产品柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的关键专用基础材料，而高精度蚀刻金属引线框架的基础材料为铜片。此外，公司生产所需主要原材料包括高品质铜箔、铜带等。因此，新恒汇业务与铜密切相关，具备铜概念。
新恒汇除了铜概念外，还具有集成电路、eSIM、物联网、稳定币、次新股等热门概念，具体如下：
• 集成电路概念：公司是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务等，属于集成电路产业链中的重要环节。
• eSIM概念：物联网eSIM芯片封测业务是新恒汇的新业务，经过近四年的发展已初步成型，目前处于业务拓展阶段，因此具有eSIM概念。
• 物联网概念：其产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域，且公司有物联网eSIM芯片封测业务，与物联网领域联系紧密。
• 稳定币间接概念：新恒汇的芯片产品应用于金融、移动支付领域，数字货币钱包、电子钱包也基本涵盖在研发应用之内，涉及稳定币支付，为稳定币的使用提供了一定的技术和产品支持，在稳定币产业链中占据一定位置。
新恒汇目前没有直接的稳定币业务。不过，新恒汇是恒宝股份、楚天龙等公司的供应商。恒宝股份是数字货币硬件安全模块（HSM）龙头，与京东探索实物资产代币化供应链金融场景，涉及稳定币相关业务。楚天龙也被视为稳定币概念股。所以从产业链角度看，新恒汇与稳定币业务存在间接关联。
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